国立庆国大学半导体新材料工学专业荣获“下一代半导体材料、零部件、设备后工序专业人才培养项目”第一阶段评估第一名

国立庆国大学电气·新材料工学部的半导体新材料工学专业，在由韩国产业通商资源部和韩国产业技术振兴院支持的“下一代半导体材料、零部件、设备后工序专业人才培养项目”第一阶段评估中，于11所参与大学中荣获第一名。

本项目自2024年3月起至2029年2月止，为期五年，总项目经费规模达30亿韩元。基于该项目支持，国立庆国大学构建了面向半导体封装、检测、测试、可靠性评估等后工序领域的硕士、博士级专业人才培养体系。

半导体新材料工学专业通过系统开展后工序特色课程、产学研项目、企业联合教育、现场实习及研究能力强化项目，致力于培养实用型人才。特别是参与项目的学生在实务能力提升以及成功就职于半导体后工序领域优秀企业的案例，充分验证了该人才培养体系的有效性，并在此次阶段评估中成为积极的加分项。

此外，本项目通过紧密结合产业需求的教育与研究，提升了学生的岗位适配性和现场应对能力，为他们在半导体后工序领域优质企业就业提供了极为有利的基础。

国立庆国大学未来将继续在半导体材料、零部件、设备后工序领域培养具有竞争力的专业人才，并进一步加强教育、研究与就业相衔接的实质性人才培养体系。